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Si-Al合金电子封装材料
发布日期: 2018-06-29
 
关键词 电子封装材料|电子装备|
应用领域 电子电工
先进程度 国内先进
有效期至 2019-04-16
技术参数 密度小于2.8g/cm3,热导率120-180W/mk,热膨胀系数4-14ppm/℃,屈服强度大于110MPa的封装材料。能取代W-Cu封装材料及进口的Si-Al封装材料。
功能描述 Si-Al合金电子封装材料作为一种新型封装材料,由于其热膨胀系数低,很好的解决了与电子芯片相匹配的问题,而合金内部连通分布的铝金属则保障了高的导热散热性能,硅和铝单质两者的低密度同时保证了合金材料的轻质性能。Si-Al合金电子封装具有广阔的应用前景,特别是用于航空航天及便携式电子器件等高科技领域。
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